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TL850全自动锡膏印刷机器人
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印刷机器人

商品编号: OFR2015100800013

产品分类: 默认分类

商品价格: 面议

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基本参数

一.产品概述:
T850是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Auto Paste Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。
1,产品基本特点:
(1), PCB尺寸兼容范围广,可支持100mm X 80mm 至 850mm X 500mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
     定位精度高,重复定位精度±0.01mm;印刷精度0.025mm.
     支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:
     自动钢网定位;
     自动PCB校正;
     自动刮刀压力调整;
     自动印刷;自动归零整体效正精度功能

     自动钢网清洗(干洗,湿洗,抽真空3种清洗方式);
(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头,可编程气缸压力自动调整系统,可以在线时时反馈压力和自动平衡刮刀压力,压力控制精准,可以达到完美的锡膏成型效果;
(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系统,PCB定位方便快捷,准确。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统;
(9), 支持2D,SPC功能  
(10), 印刷机软件自主研发,应对市场SMT工艺精微化发展需求和设备更新换代具备最佳优势,另外软体采用真彩色操作介面,操作过程中一目了然,利用操作权限控制设备有效安全使用
2,锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻,电容,电感,二极管,三极管等贴片元器件生产加工: 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸;

(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;
  支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸:100mm x 80mm ~850mm x 5000mm;
(4), PCB规格:厚度0.8mm ~ 6mm
(5), FPC规格:厚度0.8mm以下(带治具)
3,应用范围
手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
二,    产品规格(Specification)
<一>.设备配置清单(Device Configuration Checklist)

1. software(软件)    称 
控制系统(control system)Windows XP Professional  (Service3,v.3244)
操作界面(operation interface)中文Windows XP
编程(programming)在线方式
视觉系统(vision system)像素计算型高精度CCD视觉定位校正系统(自主研发有利产品优化)
控制软件(vision system)DND1.0.2 正试版(自主研发有利产品优化)
2. Hardware(硬件)    称 
CCD镜头( CCD camera)东芝/索尼 /Japan
丝杆( Screw)  日本黑田
导轨( Guide)HIWIN / 台湾上银
伺服电机( Servomotor)日本松下
I/O控制卡(I / O control card)ADLINK  PCI
运动控制卡( Motion Control Card)ADLINK  PCI
工控主机( Industrial host)研华工控主机  (RMC-8401/6113LP4/300ATX/8651VNA/P4 2.8G 2CPU(S)/2G DDR/500G/DVD-ROM)
显示器( Monitor)DELL 液晶LCD17"显示器和Logitech mouse
电路控制( Circuit control采用一体化集成控制(国内首家)
控制配件( Control accessories开关(西门子)线路坦克链(德国易格斯)气动(SMC)等进 口配件





















<>设备性能指标

*以下测试数据是在环境温度25摄氏度,60%湿度情况下。

            项目
                参数
重复定位精度(Repeat Position Accuracy)±0.015mm(可提供检测数据及检测方法)
印刷精度(Printing Accuracy) ±0.025mm(可提供检测数据及检测方法)
印刷速度/周期(Cycle Time)<10s (Exclude Printing & Cleaning)
换线时间(Products Changeover) <5Min
钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)

737mm X 737mm

(注:29”钢网时要更换清洗胶条)

钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)1100mm X 900mm
钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)20mm ~ 40mm
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)100X80mm
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)850X500mm
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)0.8~6mm
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)<1%(对角线长度为基准)
底部间隙(Bottom of Board Size) 13mm(标准配置),25mm(配置)
板边缘间隙(Edge of Board Size) 3mm
传送高度(Transport High)900±40mm
传送方向(Transport Direction)左-右;右-左;左-左;右-右
运输速度(Transport Speed)100-1500mm/sec 可编程控制
PCB的定位
(Board Location)
支撑方式(Support System)磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针(选配)
夹紧方式(Clamping System)弹性侧夹/真空吸嘴/弹性Z向压片(选配)
印刷头(Print head)可编程电气组合压力控制
刮刀速度(Scraper Speed )10~200mm/sec
刮刀压力(Scraper Pressure)压力大小0~0.5MPa带表减压阀调节  
刮刀角度(Scraper Angle)60°(Standard 标准)/55°/45°
刮刀类型(Scraper Type)钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制
钢网分离速度(Stencil Separation Speed)0.1~20mm/sec可编程控制
清洗方式(Cleaning Method)干洗、湿洗、抽真空(可编程任意组合)
工作台调整范围(Table Adjustment Range)X: ±8mm;Y:±10mm;θ:±2°
影像基准点类型() 标准几何形状基准点,焊盘/开孔
摄像机系统(Camera System) 单个数码像机上下视觉对位系统
使用空气(Air Pressure)4~6Kg/cm2
耗气量(Air Consumption) 约0.07m3 /min
控制方法(Control Method)PC Control
电源(Power Supply) AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 2.5KW
机器外形尺寸(Machine Dimensions)

1740mm(L) x 1560mm(W) x 1505(H)mm

(去除灯塔高度,参见产品外围尺寸图)

机器重量(Weight)Approx:1200Kg
工作环境温度(Operation Temperature)-20°C ~ +45°C
工作环境湿度(Operation Humidity)30%~60%

三,机器配置:
1,可编程气缸压力自动调整和马达组合悬浮式刮刀印刷头。
(1), 可编程气缸压力自动调整系统. 压力控制准确。
(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡,从而引起前后印刷的差
    异性。
 (3), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程。
2,标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3,视觉对准系统。
4,平台X/Y/θ自动校正系.
5,PCB夹持及支撑装置.
*磁性顶针;
*PCB侧边柔性夹紧装置,保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;
*强力真空吸板;
*Z向压板装置;
*柔性自动顶针(选配);

 6, Z轴四轨道驱动平台升降。
7,数控导轨调整运输宽度及运输速度。
8,干、湿、抽真空三种可编程,可任意组合的钢网清洁系统。

9,工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。
10,内建式软件诊断系统。
11,支持2D、SPC软件功能。
12,标准SMEMA连机接口。
四,印刷后的2D检测对比
同行:同行的印刷机2D测试只是区域图像捕捉,然后进行图像对比,达到2D检测的目的;
缺点是误判率过高;有的同行不具备此功能
我司:图像对图像的,图像结合焊点等多种操作对比方法,有效控制最小化零件的锡膏成型不良率,并且通过调整对比方式可以大幅度的减少2D检测的误判率;

 

五,产品外围放置结构尺寸图


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